[发明专利]一种压力触控单元、压力大小检测方法及触控基板在审
申请号: | 201610566513.8 | 申请日: | 2016-07-18 |
公开(公告)号: | CN106066737A | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 马金鑫 | 申请(专利权)人: | 北京集创北方科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
地址: | 100088 北京市海淀区北三*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种压力触控单元、压力大小检测方法及触控基板,压力触控单元包括第一封装层、第二封装层、弹性层、感应层、信号发射部和信号接收部;所述弹性层和感应层设置在所述第一封装层和第二封装层之间,所述信号发射部和信号接收部分别设置在所述感应层的两侧,所述信号发射部发出的信号通过所述感应层后射入所述信号接收部。本发明基于光传播的原理,通过压力改变凹槽内的气体密度从而改变气体的折射率,再通过接收到光的强度来检测压力触控过程中压力的大小。且本发明压力触控单元具有精度高、结构简单、体积小、成本低等优点。同时,本发明压力触控单元设置有该压力触控单元的触控基板具有精度高、结构简单、体积小、成本低等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 压力 单元 大小 检测 方法 触控基板 | ||
【主权项】:
一种压力触控单元,其特征在于,包括第一封装层、第二封装层、弹性层、感应层、信号发射部和信号接收部;所述弹性层和感应层设置在所述第一封装层和第二封装层之间,所述弹性层在所述感应层上方,所述信号发射部和信号接收部分别设置在所述感应层的两侧,所述信号发射部发出的信号通过所述感应层后射入所述信号接收部。
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