[发明专利]发射机的射频一体化结构在审

专利信息
申请号: 201610567008.5 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN106209122A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 孙海华 申请(专利权)人: 孙海华
主分类号: H04B1/036 分类号: H04B1/036;H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 代理人: 龚洁
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电设备的外壳或结构零部件,尤其涉及一种散热效果好、射频模块与电源模块相互无干扰的发射机的射频一体化结构,包括集成电路板、功率放大器、射频芯片和电源芯片,集成电路板的正面设有若干个屏蔽空腔,功率放大器、射频芯片和电源芯片分别置入不同的屏蔽空腔内,集成电路板内设有围设在每个屏蔽空腔外部的环型接地线,集成电路板上在功率放大器、射频芯片和电源芯片之间的信号走线沿边设置有若干个地孔。
搜索关键词: 发射机 射频 一体化 结构
【主权项】:
发射机的射频一体化结构,其特征在于:包括集成电路板、功率放大器、射频芯片和电源芯片,所述集成电路板的正面设有若干个屏蔽空腔,功率放大器、射频芯片和电源芯片分别置入不同的屏蔽空腔内,集成电路板内设有围设在每个屏蔽空腔外部的环型接地线,所述集成电路板上在功率放大器、射频芯片和电源芯片之间的信号走线沿边设置有若干个地孔。
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