[发明专利]发射机的射频一体化结构在审
申请号: | 201610567008.5 | 申请日: | 2016-07-18 |
公开(公告)号: | CN106209122A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 孙海华 | 申请(专利权)人: | 孙海华 |
主分类号: | H04B1/036 | 分类号: | H04B1/036;H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人: | 龚洁 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种电设备的外壳或结构零部件,尤其涉及一种散热效果好、射频模块与电源模块相互无干扰的发射机的射频一体化结构,包括集成电路板、功率放大器、射频芯片和电源芯片,集成电路板的正面设有若干个屏蔽空腔,功率放大器、射频芯片和电源芯片分别置入不同的屏蔽空腔内,集成电路板内设有围设在每个屏蔽空腔外部的环型接地线,集成电路板上在功率放大器、射频芯片和电源芯片之间的信号走线沿边设置有若干个地孔。 | ||
搜索关键词: | 发射机 射频 一体化 结构 | ||
【主权项】:
发射机的射频一体化结构,其特征在于:包括集成电路板、功率放大器、射频芯片和电源芯片,所述集成电路板的正面设有若干个屏蔽空腔,功率放大器、射频芯片和电源芯片分别置入不同的屏蔽空腔内,集成电路板内设有围设在每个屏蔽空腔外部的环型接地线,所述集成电路板上在功率放大器、射频芯片和电源芯片之间的信号走线沿边设置有若干个地孔。
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