[发明专利]晶片尺寸等级的感测晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明提出一种晶片尺寸等级的感测晶片封装体以及其制造方法，通过导入一暂时性载板，使得一厚度较薄的盖板晶圆可以覆盖于感测晶圆上，待晶圆级封装制程完成后，便可剥离该暂时性载板，使得所获得的晶片尺寸等级的感测晶片上的盖板变薄，故可增加晶片尺寸等级的感测晶片封装体的灵敏性。

主权项

一种晶片尺寸等级的感测晶片封装体的制造方法，其特征在于，包括：提供感测元件晶圆，该感测元件晶圆具有相对的第一上表面和第一下表面，且包括多个晶片区，每一晶片区包括位在邻近该第一上表面处的感测元件、及多个位在该第一上表面且邻近该感测元件的导电垫；提供盖板晶圆，该盖板晶圆具有相对的第二上表面与第二下表面，且通过第一粘着层，使该盖板晶圆的该第二下表面结合至该感测元件晶圆的该第一上表面；提供载板，且通过第二粘着层使该载板结合该盖板晶圆的该第二上表面；形成线路层于该感测元件晶圆的该第一下表面，且该线路层分别连接每一导电垫；提供覆盖该线路层的第一保护层；去除该载板及该第二粘着层；形成第二保护层于该盖板晶圆的该第二上表面；去除该第一保护层；切割该多个晶片区，以获得多个独立的晶片尺寸等级的感测晶片封装体；以及去除该第二保护层。