[发明专利]裸片-裸片堆迭有效
| 申请号： | 201610569585.8 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN106373976B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | S·拜尔;J·霍恩切尔;A·埃贝尔曼恩 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种裸片‑裸片堆迭。一种半导体裸片，其设有：光发射器，经配置成传输光信号至另一个裸片；以及光接收器，经配置成接收来自另一裸片的光信号。另外，提供一种形成半导体装置的方法，包括形成第一半导体裸片的步骤有：提供半导体衬底、形成一个晶体管装置至少部分地位于半导体衬底上方、形成一个光接收器至少部分地位于半导体衬底上方及至少部分地位于其内其中一者、形成一金属化层位于晶体管装置上方、以及形成一个光发射器至少部分地位于金属化层上方及至少部分地位于金属化层内其中一者。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片堆迭 | ||
【主权项】：
一种集成电路产品，包括：第一半导体裸片；第二半导体裸片；以及光发射器，其位于该第一半导体裸片内经配置成发送光信号至该第二半导体裸片，及光接收器，其位于该第一半导体裸片内经配置成接收来自该第二半导体裸片的光信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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