[发明专利]一种防止液体迸溅起雾的挡水机构在审
| 申请号： | 201610569608.5 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN107634004A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王一 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/02;B05B15/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体行业晶片的高压清洗、显影、蚀刻等湿法处理领域，具体地说是一种防止液体迸溅起雾的挡水机构，安装在底层收集杯上，电机输出轴上连接有位于挡水机构内的承片台，晶片吸附在所述承片台上、随承片台由所述电机驱动旋转；挡水机构包括外层挡水罩、防溅网及内层挡水罩，外层挡水罩安装在底层收集杯上，防溅网位于外层挡水罩内、并与外层挡水罩相连接，电机的上方设有防止液体进入电机的内层挡水罩，内层挡水罩位于防溅网内、安装在底层收集杯上，内层挡水罩的顶部位于晶片边缘的下方。本发明通过防溅网和外层挡水罩组成的内衬套结构对飞溅出晶片的化学液进行两次衰减，防止了迸溅现象和起雾现象，从根本上杜绝了晶片的二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 液体 迸溅 机构 | ||
【主权项】：
一种防止液体迸溅起雾的挡水机构，安装在底层收集杯上，电机输出轴上连接有位于挡水机构内的承片台，晶片吸附在所述承片台上、随承片台由所述电机驱动旋转；其特征在于：所述挡水机构包括外层挡水罩(1)、防溅网(2)及内层挡水罩(3)，其中外层挡水罩(1)安装在所述底层收集杯(6)上，所述防溅网(2)位于外层挡水罩(1)内、并与外层挡水罩(1)相连接，所述电机(7)的上方设有防止液体进入电机(7)的内层挡水罩(3)，该内层挡水罩(3)位于防溅网(2)内、安装在所述底层收集杯(6)上，所述内层挡水罩(3)的顶部位于所述晶片(4)边缘的下方；所述晶片(4)表面的液体在晶片(4)旋转过程中在离心力作用下飞溅到防溅网(2)上，通过所述防溅网(2)缓冲液体的冲击力，实现防止迸溅和雾气的产生。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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