[发明专利]一种可调色温的COB封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201610570702.2 | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN105977245A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 程胜鹏;许瑞龙;刘火奇 | 申请（专利权）人： | 中山市立体光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可调色温的COB封装结构及其封装方法，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层包覆，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。本发明中CSP芯片级封装器件和LED芯片发出的光经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光，通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流，可达到调节色温的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 色温 cob 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种可调色温的COB封装结构，其特征在于，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层覆盖，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。
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