[发明专利]一种垂直孔金属化连线VCP电镀装置及工艺在审
申请号: | 201610571429.5 | 申请日: | 2016-07-20 |
公开(公告)号: | CN106163140A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 周国新;李亚全;缪英;童勇灯 | 申请(专利权)人: | 深圳市星扬化工有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 杨乐兵 |
地址: | 518100 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种垂直孔金属化连线VCP电镀装置及工艺,该装置包括垂直孔金属化设备、VCP电镀装置和导轨,所述的垂直孔金属化设备和VCP电镀装置直接对接,所述的导轨设置在所述的垂直孔金属化设备和VCP电镀装置的上方,导轨上设置有多个夹具,所述的夹具用于夹住产品,使产品垂直于水平面地在垂直孔金属化设备中完成孔金属化工艺并垂直于水平面地在VCP电镀装置中完成VCP电镀工艺,所述的导轨用于引导夹具夹住的产品垂直于水平面地依次经过垂直孔金属化设备并垂直于水平面地进入VCP电镀装置。该装置及工艺能够减少人力成本,避免人为操作带来的品质隐患;节约设备投入和厂房占用面积,节省用电和用水量,不会在产品上形成滚轮印和压点,不会导致产品报废。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 金属化 连线 vcp 电镀 装置 工艺 | ||
【主权项】:
一种垂直孔金属化连线VCP电镀装置,其特征在于,所述的垂直孔金属化连线VCP电镀装置包括垂直孔金属化设备、VCP电镀装置和导轨,所述的垂直孔金属化设备和VCP电镀装置直接对接,所述的导轨设置在所述的垂直孔金属化设备和VCP电镀装置的上方,导轨上设置有多个夹具,所述的夹具用于夹住产品,使产品垂直于水平面地在垂直孔金属化设备中完成孔金属化工艺并垂直于水平面地在VCP电镀装置中完成VCP电镀工艺,所述的导轨用于引导夹具夹住的产品垂直于水平面地依次经过垂直孔金属化设备并垂直于水平面地进入VCP电镀装置。
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