[发明专利]一种简便环保的真空密封包装砖

摘要

本发明为一种简便环保的真空密封包装砖，包括方底袋、填充材料、胶粘层和覆膜。方底袋采用高分子聚合物，具有一定厚度、强度和尺寸，预先涂刷或黏贴胶体和黏贴覆膜。袋内装入定量的颗粒状填充材料，使用真空包装机抽气密封，颗粒之间密实紧致，形成具有一定强度和延性的砖型；使用时揭开覆膜，通过胶体的黏性砌筑砖块。本发明制作和使用简易，划开包袋即可实现砌筑物的快速拆除。本发明绿色环保，填充材料和方底袋可回收重复利用，填充材料还可使用建筑废料。砖块尺寸可以通过方底袋尺寸灵活设计，填充材料可根据建筑保温、隔音、承重等功能需求进行改变。标准尺寸砖块主要应用于各种临时建筑，大尺寸砖块可用于城市防洪和军事临时射击构筑掩体。

主权项

1.一种简便环保的真空密封包装砖，包括方底袋（1）、填充材料（2）、胶粘层（3）和覆膜（4），其特征在于：方底袋材料采用高分子聚合物，所述高分子聚合物为尼龙复合材料或聚对苯二甲酸乙二醇酯；根据需要将高分子聚合物制成指定厚度、强度、形状和尺寸的方底袋，在方底袋中装入颗粒状的填充材料（2），采用真空包装机对方底袋内抽气密封，将方底袋袋口进行压平处理，形成砖块结构，砖块结构的六个面上均涂刷有胶粘层（3），胶粘层（3）表面黏贴覆膜（4），使用时，揭开砖块结构表面的覆膜，通过胶粘层（3）的黏性砌筑砖块，无需使用水泥砂浆。