[发明专利]一种莲藕状多孔碳/卤氧铋半导体复合光催化材料、制备及应用

摘要

本发明公开一种莲藕状多孔碳/卤氧铋半导体复合光催化材料、制备及应用。步骤如下：将风干后的香蒲草置于管式炉中，惰性气体保护下碳化一段时间，收集的黑色粉末即为莲藕状多孔碳。将一定质量莲藕状多孔碳加入醇溶液和铋盐并搅拌，记为溶液1；同时将卤化物溶于相同醇的溶液，记为溶液2；将搅拌后的溶液2快速加入溶液1中，并持续搅拌一段时间；将上述混合后的液体装入微波反应器用不同功率进行微波反应1‑190分钟；离心出反应的沉淀物洗涤后烘干，得到莲藕状多孔碳/卤氧铋半导体复合光催化材料。最后，称取光催化材料加入一定浓度的有机污染物，放入光催化仪器进行光降解反应，即可测得莲藕状多孔碳/卤氧铋半导体复合光催化材料的性能。

主权项

一种莲藕状多孔碳/卤氧铋半导体复合光催化材料，其特征在于，采用微波辐射法进行制备具体包括以下步骤：(1)风干后的香蒲草置于管式炉中，在惰性气体保护下碳化，冷却后收集的黑色粉末即为莲藕状的多孔碳；(2)将莲藕状的多孔碳加到乙醇和乙二醇混合溶液中搅拌，然后加入铋盐，记为溶液1；同时将相同摩尔比的卤化物溶于乙醇和乙二醇混合溶液，记为溶液2；(3)溶液1和2室温下快速搅拌；将搅拌后的溶液2快速加入溶液1中，并在室温下继续搅拌；(4)将上述混合后的液体装入微波反应器，采用不同功率进行微波反应；(5)待溶液自然冷却至室温，离心出沉淀物后用蒸馏水和无水乙醇洗涤，然后在真空干燥箱内烘干，得到莲藕状多孔碳/卤氧铋半导体复合光催化材料。