[发明专利]设有封装部的RFID电子天线标签在审
| 申请号： | 201610574083.4 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN106207379A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 周丹 | 申请（专利权）人： | 周丹 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/18;H01Q13/08;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种设有封装部的RFID电子天线标签，包括有均是长方形且叠在一起的第一介质板以及第二介质板；第一介质板的顶面设有微带天线；第二介质板的顶面设有隔离环组；隔离环组位于第二介质板的顶面和第一介质板的底面之间；隔离环组包括有两个同心设置的第一圆环与第二圆环；还包括有RFID芯片，所述RFID芯片设于第二介质板的底面，所述RFID芯片与微带天线电性连接；通过优良的结构设计，使得RFID电子天线具有较好的电气性能，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 封装 rfid 电子 天线 标签 | ||
【主权项】：
一种设有封装部的RFID电子天线标签，其特征在于:包括有均是长方形且叠在一起的第一介质板（v1）以及第二介质板（v2）；第一介质板（v1）的顶面设有微带天线；第二介质板（v2）的顶面设有隔离环组；隔离环组位于第二介质板（v2）的顶面和第一介质板（v1）的底面之间；隔离环组包括有两个同心设置的第一圆环（v21）与第二圆环（v22）；还包括有RFID芯片（1），所述RFID芯片（1）设于第二介质板（v2）的底面，所述RFID芯片与微带天线电性连接；还包括有用于将第一介质板（v1）、第二介质板（v2）封装在一起的封装部（2），所述RFID设于封装部（2）内。
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