[发明专利]一种通过负压进行芯片拾取移动的夹具在审
| 申请号： | 201610574253.9 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN106128993A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过负压进行芯片拾取移动的夹具，包括真空盒；所述真空盒为只有一个底面的空心柱状；沿所述真空盒的开口端边沿，固定有一圈橡胶层；所述真空盒的底面外侧的中心部位固定有第一连接环；所述第一连接环之上套接有第二连接环；所述第二连接环之上套接有第三连接环；所述第三连接环固定在移动装置的末端；所述真空盒的底面之上还设置有抽真空开口；所述抽真空开口的边沿向外凸出，所凸出部分的外侧设置有螺旋纹。本发明通过使用真空与大气压之间形成的负压，对芯片进行拾取和移动，装置及其简单，造价低，且控制过程也十分简单，无需另外设置复杂的电路系统和机械装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 进行 芯片 拾取 移动 夹具 | ||
【主权项】：
通过负压进行芯片拾取移动的夹具，其特征在于，包括真空盒(1)；所述真空盒(1)为只有一个底面的空心柱状；沿所述真空盒(1)的开口端边沿，固定有一圈橡胶层(2)；所述真空盒(1)的底面外侧的中心部位固定有第一连接环(3)；所述第一连接环(3)之上套接有第二连接环(4)；所述第二连接环(4)之上套接有第三连接环(5)；所述第三连接环(5)固定在移动装置(6)的末端；所述真空盒(1)的底面之上还设置有抽真空开口(7)；所述抽真空开口(7)的边沿向外凸出，所凸出部分的外侧设置有螺旋纹。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
