[发明专利]集成电路制造用多平台工作台的工作方法在审
申请号: | 201610574255.8 | 申请日: | 2016-07-19 |
公开(公告)号: | CN105957825A | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 吕耀安 | 申请(专利权)人: | 无锡宏纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂汉钦 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法,包括:使用夹持装置放置待处理晶圆;控制芯片通过变频器控制主电机,主电机旋转,将第一待处理晶圆旋转至工作位;集成电路制造处理装置对工作位上的晶圆进行处理;处理结束之后,将第一待处理晶圆移出工作位,第二待处理晶圆移入工作位。集成电路制造处理装置对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理;同时,夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台,并补入新的待处理晶圆;步骤5、重复步骤3、步骤4。本发明所述方法,可以大大提高半导体制造的工作效率,使得半导体制造的工作过程连续化,且本发明所述的方法适用于多种半导体制造的工作流程,适用范围广,适合推广使用。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 制造 平台 工作台 工作 方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、使用夹持装置,在每个副旋转圆盘(3)之上放置待处理晶圆;步骤2、控制芯片通过变频器控制主电机,主电机旋转,将第一待处理晶圆旋转至工作位;控制芯片通过变频器控制副电机,副电机带动副旋转轴(2)旋转,将第一待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置(5)对工作位上的晶圆进行处理;步骤3、处理结束之后,控制芯片通过变频器控制主电机,主电机旋转,带动主旋转轴(6)旋转,将第一待处理晶圆移出工作位,第二待处理晶圆移入工作位;步骤4、控制芯片通过变频器控制副电机,副电机带动副旋转轴(2)旋转,将第二待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置(5)对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理;同时,夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台,并补入新的待处理晶圆;步骤5、重复步骤3和步骤4。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造