[发明专利]一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法

摘要

本发明提供了一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法，包括将连接金属的接头开V型坡口，以便镀层在此位置生长，对坡口以外的位置进行绝缘处理，配置电镀液填充坡口，实现了铜‑铜或铜‑铝等同种或异种金属的连接。通过该方法所获得的连接金属，不仅获得了较高的连接强度，也解决了传统焊接中的脆相化合物、热应力等焊接质量问题。

主权项

一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法，其特征在于，包括：(1)将待连接金属的接头开V型坡口，将两片待连接的条形金属打磨成45°楔形，将其对接起来后即形成90°V型坡口，以便镀层在此位置生长；(2)将待连接金属固定于导电基板，对坡口以外的位置进行绝缘处理；(3)给待连接金属的坡口电化学除油；(4)去除坡口表面氧化膜；(5)配置电镀液，选取铜‑铜或铜‑铝金属进行电镀连接，选取氨基磺酸镍或硫酸镍做主盐，其浓度为200‑300g/L；加入40‑50g/L的硼酸做PH稳定剂，将PH值稳定在3.9‑4.1；随后加入60g/L的氯化镍；(6)电镀填充坡口，直至填充完全，采用铜‑铜的电镀连接，电流密度为5‑10A/dm²，温度为50‑55℃，电镀过程中加磁力搅拌，其转速为400‑450r/min；或者采用铜‑铝的电镀连接，电流密度为3‑5A/dm²，温度为40‑45℃，电镀过程中加磁力搅拌，其转速为400‑450r/min；(7)去除余料，打磨坡口表面。