[发明专利]一种射频卡自动寻卡的实现方法

摘要

本发明涉及一种射频卡自动寻卡的实现方法，该方法包括步骤：(1)低电平凹槽个数控制：通过软件控制，将寻卡时射频输入检波端出现的低电平凹槽控制在2‑3个；(2)系统判定：当寻卡检波全部为高电平时，即判定有卡进入，立即进行读写卡处理操作，而且，所述步骤(1)中当低电平凹槽个数小于2个时，适当延长关场时间，以增加凹槽数；当低电平凹槽个数高于3个时，适当缩短关场时间，以减少凹槽数；若读卡成功，则保持现在的关场时间。本发明方法采用动态变时长寻卡方式后，卡片质量、读卡高低位置、与中心偏离多少、环境温度的影响均得到了克服。大大降低了读卡的失误率，降低寻卡过程中的能耗。

主权项

1.一种射频卡自动寻卡的实现方法，其特征在于该方法包括步骤如下：(1)低电平凹槽个数控制：通过软件控制，将寻卡时射频输入检波端出现的低电平凹槽控制在2‑3个；(2)系统判定：当寻卡检波全部为高电平时，即判定有卡进入，立即进行读写卡处理操作；保证有卡时，谐振能量能将所有凹槽填平，无卡时保证有2‑3个凹槽，这是一个动态变时长寻卡方式，常温时，整个寻卡时间1.5ms，‑20℃时2.2ms，时间皆小于原2.5ms；无卡时，图像中的低电平脉冲存在多个等待填平的凹槽；当卡片进入感应区后，谐振产生的能量将部分凹槽填平了，填平凹槽的个数与卡片质量、读卡距离、与中心偏离多少、温度有关；卡片谐振越差，填平凹槽的个数越少，读卡距离越远，填平凹槽的个数越少；越偏心，填平凹槽的个数越少，温度越低，谐振能量释放越慢，凹槽被填平；所述步骤(1)中的低电平凹槽个数控制的具体方法为：当低电平凹槽个数小于2个时，延长关场时间，以增加凹槽数；当低电平凹槽个数高于3个时，缩短关场时间，以减少凹槽数；若读卡成功，则保持现在的关场时间。