[发明专利]一种密封电路结构及其灌封方法在审
| 申请号： | 201610576661.8 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107645874A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 何耀华 | 申请（专利权）人： | 珠海市声驰电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种密封电路结构及其灌封方法，涉及电子制造业领域，包括在壳体内安装固定待灌封的电路板；将待灌封元器件在电路板上按预先设定的位置进行排列；在待灌封元器件和壳体之间安装绝缘导热片；在待灌封元器件上安装弹性固定件；使用灌封胶灌封成型。采用上述技术方案，由于使用了弹性固定件，使得待灌封元器件更容易和绝缘导热片固定在壳体内部，同时解决了待灌封元器件与壳体的绝缘问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封 电路 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种密封电路结构，其特征在于，包括壳体和固定在壳体内部的电路板，按预先设定的位置安装在所述电路板上的待灌封元器件，所述壳体的内表面设置有一绝缘导热片，壳体内部还设置有弹性固定件，所述弹性固定件将所述绝缘导热片的另一面与所述待灌封元器件紧密贴合，在所述壳体与所述电路板、所述待灌封元器件、所述绝缘导热片和所述弹性固定件之间设置有灌封胶。
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