[发明专利]一种集成封装LED显示模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201610578166.0 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106205401A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 程宏斌;王瑞光;孙天鹏;王聪;马新峰 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成LED显示封装模块及其制作方法，该封装模块的驱动IC焊接在驱动电路板的背面，LED灯模组固定于驱动电路板的正面；驱动电路板上覆盖有封装胶，在各LED灯模组之间的封装胶上设置有凹槽；封装胶中均匀混合可吸收光线的微纳米级别的填充物；凹槽的横截面为梯形，其侧壁带有涂层。本发明的封装胶中填充可吸收光线的黑色或其他颜色的微纳米级别填充物，在损失LED屏幕一定亮度的前提下达到解决窜光效果，使得LED显示屏具有更清晰的显示效果。利用封装装置实现在真空环境中封装胶的灌封，有效解决了封装胶体的一致性问题，提升了封装效率、提高了产品的成品率和光学效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 led 显示 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种集成LED显示封装模块，包括驱动电路板(1)、驱动IC(2)、LED灯模组(3)；所述驱动IC(2)焊接在驱动电路板(1)的背面，LED灯模组(3)固定于驱动电路板(1)的正面；驱动电路板(1)上覆盖有封装胶(4)，在各LED灯模组(3)之间的封装胶(4)上设置有凹槽(5)；其特征在于所述封装胶(4)中均匀混合可吸收光线的微纳米级别的填充物，填充物按照封装胶(4)总质量的1/1000～5/1000进行配比；凹槽(5)的横截面为梯形，凹槽(5)处封装胶的厚度t与LED灯模组(3)中LED芯片的高度h相等，凹槽(5)的下底宽度w为0.2‑0.3mm，拔模角度α为5°‑8°；凹槽(5)的侧壁带有涂层，其厚度为10‑20微米。
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