[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201610578765.2 申请日: 2016-07-21
公开(公告)号: CN106486489B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 山下朋弘 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L27/11563 分类号: H01L27/11563;H01L27/11568;H01L27/11578
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 金春实
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体装置,提高半导体装置的性能。半导体装置具有:凸片(FA),作为半导体基板(1)的一部分并且从半导体基板(1)的主面(1a)突出,在第1方向上具有宽度并且在第2方向上延伸;控制栅极电极(CG),隔着栅极绝缘膜(GIt)地配置于凸片(FA)上,在第1方向上延伸;以及存储器栅极电极(MG),隔着栅极绝缘膜(GIm)地配置于凸片(FA)上,在第1方向上延伸。并且,膜厚比栅极绝缘膜(GIt)厚的栅极绝缘膜(GIm)所介于的配置有存储器栅极电极(MG)的区域的凸片(FA)的宽度(WM1)比栅极绝缘膜(GIt)所介于的配置有控制栅极电极(CG)的区域的凸片(FA)的宽度(WC1)窄。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,具有:半导体基板,具有主面;突出部,作为所述半导体基板的一部分并且从所述主面突出,在所述主面的第1方向上具有宽度,在与所述第1方向正交的第2方向上延伸;第1栅极电极,隔着第1绝缘膜地配置于所述突出部上,在所述第1方向上延伸;第2栅极电极,隔着第2绝缘膜地配置于所述突出部上,在所述第1方向上延伸;第3绝缘膜,位于所述第1栅极电极与所述第2栅极电极之间;以及第1半导体区域和第2半导体区域,以夹着所述第1栅极电极和所述第2栅极电极的方式,形成于所述突出部内,所述第2绝缘膜的膜厚比所述第1绝缘膜的膜厚厚,所述第2栅极电极重叠的区域中的所述突出部的第1宽度比所述第1栅极电极重叠的区域中的所述突出部的第2宽度窄。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610578765.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top