[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201610578765.2 | 申请日: | 2016-07-21 |
公开(公告)号: | CN106486489B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 山下朋弘 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563;H01L27/11568;H01L27/11578 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 金春实 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及半导体装置,提高半导体装置的性能。半导体装置具有:凸片(FA),作为半导体基板(1)的一部分并且从半导体基板(1)的主面(1a)突出,在第1方向上具有宽度并且在第2方向上延伸;控制栅极电极(CG),隔着栅极绝缘膜(GIt)地配置于凸片(FA)上,在第1方向上延伸;以及存储器栅极电极(MG),隔着栅极绝缘膜(GIm)地配置于凸片(FA)上,在第1方向上延伸。并且,膜厚比栅极绝缘膜(GIt)厚的栅极绝缘膜(GIm)所介于的配置有存储器栅极电极(MG)的区域的凸片(FA)的宽度(WM1)比栅极绝缘膜(GIt)所介于的配置有控制栅极电极(CG)的区域的凸片(FA)的宽度(WC1)窄。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,具有:半导体基板,具有主面;突出部,作为所述半导体基板的一部分并且从所述主面突出,在所述主面的第1方向上具有宽度,在与所述第1方向正交的第2方向上延伸;第1栅极电极,隔着第1绝缘膜地配置于所述突出部上,在所述第1方向上延伸;第2栅极电极,隔着第2绝缘膜地配置于所述突出部上,在所述第1方向上延伸;第3绝缘膜,位于所述第1栅极电极与所述第2栅极电极之间;以及第1半导体区域和第2半导体区域,以夹着所述第1栅极电极和所述第2栅极电极的方式,形成于所述突出部内,所述第2绝缘膜的膜厚比所述第1绝缘膜的膜厚厚,所述第2栅极电极重叠的区域中的所述突出部的第1宽度比所述第1栅极电极重叠的区域中的所述突出部的第2宽度窄。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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