[发明专利]低硬度的单组分导电胶水及其制备、使用方法

摘要

本发明提供了低硬度的单组分导电胶水及其制备、使用方法，该导电胶水由以下组分组成：树脂组成物、有机溶剂和镍包石墨导电粉，所述的树脂组成物由以下比重构成：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷20—40%，氢硅键聚硅氧烷油5—15%，阻聚剂0.05—0.15%，以及胶囊包覆铂络合物0.1%—1%；树脂组成物与镍包石墨导电粉的重量比为20‑40/80‑60；所述的有机溶剂重量为树脂组成物重量的20%—40%。本发明可用以点涂在金属基板或结构复杂的外壳等结构件上，固化后的导电衬垫具有优良的弹性，导电性和粘附性，起到优良的电磁屏蔽，接地和环境密封效能，且该低硬度的单组分导电胶水在压缩过程中可以用最轻便的压力，即可使得胶条贴合在塑料或金属的基材表面。

主权项

1.低硬度的单组分导电胶水，其特征在于，由以下组分组成：树脂组成物、有机溶剂和镍包石墨导电粉，所述的树脂组成物由以下比重构成：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷20—40%，氢硅键聚硅氧烷油5‑15% ，阻聚剂0 .05‑0 .15%，以及胶囊包覆铂络合物0 .1%—1%，上述百分比均以导电胶水为基准；树脂组成物与镍包石墨导电粉的重量比为20‑40/80‑60；所述的有机溶剂重量为树脂组成物重量的20%‑40%；所述的镍包石墨导电粉为50‑150μm 的非规则圆形或椭圆形粉体。