[发明专利]复合结构的电子设备外壳的制造方法在审
| 申请号： | 201610579580.3 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106077580A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 邬海燕 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | B22D19/04 | 分类号： | B22D19/04;B22D17/00 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司 43216 | 代理人： | 胡国良 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供了一种复合结构的电子设备外壳的制造方法，其包括以下步骤：S1、制备二氧化锆陶瓷后盖，并将所述二氧化锆陶瓷后盖装配到压铸模具中；S2、将按照一定成分配比的且均匀混合的锆基合金熔炼成液态，并将该液态的锆基合金压铸到所述压铸模具中，制备得到与所述二氧化锆陶瓷后盖咬合式连接的锆基非晶合金边框。采用本发明的制造方法制造的电子设备外壳能够充分发挥锆基非晶合金和二氧化锆陶瓷材料的优异性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 结构 电子设备 外壳 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合结构的电子设备外壳的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：S1、制备二氧化锆陶瓷后盖，并将所述二氧化锆陶瓷后盖装配到压铸模具中；S2、将按照一定成分配比的且均匀混合的锆基合金熔炼成液态，并将该液态的锆基合金压铸到所述压铸模具中，制备得到与所述二氧化锆陶瓷后盖咬合式连接的锆基非晶合金边框。
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