[发明专利]微型微熔压力传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 201610580051.5 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN107643133A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 余德丰 | 申请（专利权）人： | 上海域丰传感仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)31297 | 代理人： | 赵朋晓 |
| 地址： | 200000 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微熔压力传感器制备及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤首先，以17‑4PH不锈钢弹性体为基材，加工出外径13mm的圆形基板；接着，以微熔工艺在所述圆形基板的内部烧结惠斯通电桥；接着，以金丝球焊线机将所述惠斯通电桥的焊点与电路调理芯片绑定在一起；接着，根据零位及温度补偿工艺调整所述电路调理芯片的参数；接着，对圆形基板和电路调整芯片采用软胶灌封；最后，以环氧树脂系胶结剂进行二次灌封高温固化。本发明生产的产品体积小巧，密封方便、可配合任意外壳安装使用，不受安装空间的局限，实现可模块化供应。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微型微熔压力传感器制备方法，其特征在于包括如下步骤：S1：以17‑4PH不锈钢弹性体为基材，加工出外径13mm的圆形基板；S2：以微熔工艺在所述圆形基板的内部烧结惠斯通电桥；、S3：以金丝球焊线机将所述惠斯通电桥的焊点与电路调理芯片绑定在一起；S4：根据零位及温度补偿工艺调整所述电路调理芯片的参数；S5：对圆形基板和电路调整芯片采用软胶灌封；S6：采用环氧树脂系胶结剂进行二次灌封高温固化。
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