[发明专利]一种HDI电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种HDI电路板的制作方法，包括如下步骤：1)提供若干芯板，在每个芯板的四角处设置X‑RAY对位标记；2)将芯板依次叠合层压形成HDI电路板；3)使用X‑RAY钻靶机在对位标记处钻出贯穿HDI电路板的靶孔；4)使用捞边机对HDI电路板进行捞边；5)在钻孔机的木质垫板上钻出与所述靶孔配合使用的定位孔并在每个定位孔内打入PIN针；6)将HDI电路板通过PIN针固定至木质垫板的上表面；7)钻孔机对HDI电路板的四个靶孔进行扫描定位以确定功能孔在HDI电路板上表面的位置并钻出功能孔。本发明的HDI电路板的制作方法，只需要在HDI电路板的上表面钻出四个靶孔，就能实现后续的捞边、功能孔钻孔及镭射工艺。其有效地降低了生产成本、缩短了生产工期。

主权项

一种HDI板的制作方法，其特征在于：其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板，在每个芯板的四角处设置X‑RAY对位标记；步骤二：将若干芯板依次叠合层压形成HDI电路板，叠合层压过程中相邻芯板上的对位标记相互叠合对准；步骤三：使用X‑RAY钻靶机抓取HDI电路板上表面的对位标记，并在对位标记位置处钻出贯穿HDI电路板的靶孔；步骤四：使用捞边机抓取位于HDI电路板的同一板边的两个靶孔，以完成对HDI电路板的捞边操作；步骤五：在钻孔机的机械台面上增设木质垫板，并在木质垫板上钻出四个与所述靶孔配合使用的定位孔，并在每个定位孔内打入PIN针，各个PIN针的上端延伸出木质垫板的上表面；步骤六：将HDI电路板的四个所述靶孔对准木质垫板上的四个所述PIN针，并按压HDI电路板使得HDI电路板固定至木质垫板的上表面；步骤七：钻孔机对HDI电路板的四个所述靶孔进行扫描定位，确定各个功能孔在HDI电路板上表面的钻孔位置，并根据钻孔位置在HDI电路板上钻出各个功能孔。