[发明专利]电子装置和封装在审
| 申请号： | 201610580181.9 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106531713A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 沙亚通·萨克朗;威瓦·坦翁旺 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;G01P3/44 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种经封装的电子装置，其包括封装、管芯(204)和第一接合线(212)。所述封装包括引线框架。所述引线框架包括彼此分离的第一导电引线框架元件(208)和第二导电引线框架元件(206)。所述管芯(204)包括第一接合垫。所述第一接合线(212)将所述第一接合垫电连接到所述第一导电引线框架元件(208)。所述管芯(204)以机械方式将所述第一引线框架元件(208)和第二引线框架元件(206)耦合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种经封装的电子装置，其特征在于，包括：封装，具有引线框架，所述引线框架包括彼此分离的第一导电引线框架元件和第二导电引线框架元件；管芯，包括第一接合垫；以及第一接合线，将所述第一接合垫电连接到所述第一引线框架元件；其中，所述管芯将所述第一引线框架元件和第二引线框架元件机械耦合在一起。
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