[发明专利]在芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置

摘要

本发明公开了一种在芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，包括工作台；所述工作台之上设置有晶圆放置位；所述工作台旁侧安装有滑轨；滑轨之上的滑轨轨道；还设置有支撑架，支撑架的下端连接有与滑轨轨道相匹配的滑动块；支撑架之上、工作台上方安装有红外线装置；所述红外线装置的长度与晶圆放置位的直径相同；当滑动块滑动至滑轨轨道一端时，红外线装置位于晶圆放置位的一个边缘；当滑动块滑动至滑轨轨道的另一端时，红外线装置位于晶圆放置位的另一个边缘。本发明可有效检测晶圆的破损处，并对晶圆破损处的坐标进行检测、记录，则之后的制造流程中，只要跳过破损处坐标即可，增加了晶圆的利用率，降低了生产成本。

主权项

一种在芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，其特征在于，包括工作台(1)；所述工作台(1)之上设置有晶圆放置位(2)；所述工作台(1)旁侧安装有滑轨(3)；滑轨(3)之上的滑轨轨道(4)；还设置有支撑架(6)，支撑架(6)的下端连接有与滑轨轨道(4)相匹配的滑动块(5)；支撑架(6)之上、工作台(1)上方安装有红外线装置(7)；所述红外线装置(7)的长度与晶圆放置位(2)的直径相同；红外线装置(7)包括红外线发射仪(71)和红外线接收仪(72)；当滑动块(5)滑动至滑轨轨道(4)一端时，红外线装置(7)位于晶圆放置位(2)的一个边缘；当滑动块(5)滑动至滑轨轨道(4)的另一端时，红外线装置(7)位于晶圆放置位(2)的另一个边缘；滑动块(5)通过丝杆(8)与步进电机(9)相连接；单片机(11)通过变频器(10)对步进电机(9)进行控制；单片机(11)之上还连接有储存器(12)；红外线发射仪(71)和红外线接收仪(72)也均与单片机(11)相连接。