[发明专利]金刚石内圆切割刀片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种金刚石内圆切割刀片及其制备方法。所述的金刚石内圆切割刀片，包括圆形基体，该圆形基体包括第一主表面、第二主表面、第三主表面、第四主表面，以及位于外圆周边缘的第一侧表面和位于内圆周边缘的第二侧表面；所述第三主表面和第四主表面分别为从所述第二侧表面的上、下两端分别向外朝第一侧表面方向延伸相等距离形成；所述第三主表面与第一主表面通过第一环形侧面连接，所述第四主表面与第二主表面通过第二环形侧面连接，所述第一环形侧面在圆形基体轴向上的高度与第二环形侧面在圆形基体轴向上的高度相等；在第三主表面、第四主表面以及第二侧表面上均设置有含有金刚石颗粒的金刚石镀层。

主权项

1.金刚石内圆切割刀片，包括圆形基体，其特征在于：所述圆形基体包括第一主表面(1)、与第一主表面(1)相对的第二主表面(2)、第三主表面(3)、与第三主表面(3)相对的第四主表面(4)，以及位于外圆周边缘的第一侧表面(5)和位于内圆周边缘的第二侧表面(6)；所述第三主表面(3)和第四主表面(4)分别为从所述第二侧表面(6)的上、下两端分别向外朝第一侧表面(5)方向延伸一定距离形成，所述第三主表面(3)在圆形基体径向上的宽度与第四主表面(4)在圆形基体径向上的宽度相等；所述第三主表面(3)与第一主表面(1)通过第一环形侧面(7)连接，所述第四主表面(4)与第二主表面(2)通过第二环形侧面(8)连接，所述第一环形侧面(7)在圆形基体轴向上的高度与第二环形侧面(8)在圆形基体轴向上的高度相等；在第三主表面(3)、第四主表面(4)以及第二侧表面(6)上均设置有含有金刚石颗粒(9)的金刚石镀层(10)；所述第三主表面(3)上的金刚石镀层(10)的顶端面高于第一主表面(1)，第四主表面(4)上的金刚石镀层(10)的底端面超出第二主表面(2)；所述第三主表面(3)上的金刚石镀层(10)的顶端面高出第一主表面(1)0.02‑0.05mm，第四主表面(4)上的金刚石镀层(10)的底端面超出第二主表面(2)0.02‑0.03mm；当圆形基体的厚度为0.10‑0.15mm时，第三主表面(3)与第四主表面(4)的间距为0.03‑0.06mm。