[发明专利]一种强制对流生长晶体硅的方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201610581744.6 申请日: 2016-07-22
公开(公告)号: CN106012007B 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 尹长浩;熊震;刘超 申请(专利权)人: 天合光能股份有限公司
主分类号: C30B28/06 分类号: C30B28/06;C30B29/06
代理公司: 浙江永鼎律师事务所33233 代理人: 郭小丽
地址: 213031 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种强制对流生长晶体硅的方法及装置,通过在多晶硅铸锭过程中,在硅熔体中通过机械搅拌直接引入强制对流,降低硅熔体水平温度梯度,提供分凝作用的排杂效果,使用氮化硅作为制作搅拌硅熔体的叶轮和支撑轴;同时,在晶体生长过程中通过氮化硅叶轮的降低来测量晶体生长速率,在不污染及硅熔体的基础上实现对晶体生长速率的测量,从而改善后续晶体生长条件;随着晶体不断生长,调节叶轮的转速和距离晶体的高度,从而维持晶体上方硅熔体的稳定对流。
搜索关键词: 一种 强制 对流 生长 晶体 方法 及其 装置
【主权项】:
一种强制对流生长晶体硅的方法,包括如下步骤:S1:将硅料加入铸锭炉,开始硅料的熔化步骤,待硅料完全熔化后,边旋转边将氮化硅叶轮逐渐浸入硅熔体中;S2:降低铸锭炉底部的温度,开始晶体生长,在硅熔体的底部逐渐形成硅晶体,间隔固定时间停止氮化硅叶轮转动并降低氮化硅叶轮高度,通过测量氮化硅叶轮的下降幅度测量晶体生长高度,然后提升氮化硅叶轮至距离硅晶体上部3‑8cm,缓慢增加氮化硅叶轮转速,并维持恒定;S3:随着长晶高度的不断增加,不断提升氮化硅叶轮的高度,并始终保持氮化硅叶轮高于硅熔体底部;S4:根据测算得到晶体的实际生长速率,调节后续的降温工艺条件,从而获得最佳晶体的生长条件。
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