[发明专利]一种LED线路板的生产方法在审
| 申请号： | 201610581826.0 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106211597A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 韦宏征 | 申请（专利权）人： | 佛山市国立光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED线路板的生产方法，其步骤如下：a.对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行打磨、清洗和烘干；b.在覆铜铝基板上按照设计线路图印上线路油墨；c.烘干线路油墨；d.把覆铜铝基板上除了上述线路油墨覆盖的铜材料之外多余的铜皮腐蚀掉；e.退掉覆铜铝基板上的线路油墨，显露出设计的铜皮线路；f.钻定位孔；g.对覆铜铝基板上的铜皮线路进行打磨并清洗、烘干；h.在上述形成铜皮线路的覆铜铝基板上，印刷感光阻焊油墨，印刷时要求铜皮线路上的焊盘位置没有印上感光阻焊油墨；i.对h中的感光阻焊油墨进行预考处理；j.对印有感光阻焊油墨的覆铜铝基板进行UV曝光，感光阻焊油墨固化，得到最终产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 线路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种LED线路板的生产方法，其步骤如下：a.对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行打磨、清洗和烘干；b.在覆铜铝基板上按照设计线路图印上线路油墨；c.烘干线路油墨；d.把覆铜铝基板上除了上述线路油墨覆盖的铜材料之外多余的铜皮腐蚀掉；e.退掉覆铜铝基板上的线路油墨，显露出设计的铜皮线路；f.钻定位孔；g.对覆铜铝基板上的铜皮线路进行打磨并清洗、烘干；h.在上述形成铜皮线路的覆铜铝基板上，印刷感光阻焊油墨，印刷时要求铜皮线路上的焊盘位置没有印上感光阻焊油墨；i.对h中的感光阻焊油墨进行预考处理；j.对印有感光阻焊油墨的覆铜铝基板进行UV曝光，感光阻焊油墨固化，得到最终产品。
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