[发明专利]一种LED芯片的制作方法及其制作设备有效
| 申请号： | 201610582087.7 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106129220B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 邱树添;邓有财;林旭明;李瑞;林宗民 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED芯片的制作方法及其制作设备，用于LED芯片制程，主要用于改善芯片因为下蜡过程应力释放导致的断晶异常，晶圆粘附在承载盘上进行薄化、抛光后，取消原先的下蜡工艺，晶圆固定在承载盘上，采用DBR In‑Line制作设备，直接进行DBR镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制作方法 及其 制作 设备 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片的制作方法，用于LED芯片制程，至少包括步骤：S1、提供一晶圆，晶圆包括P型层、活性层、N型层；S2、晶圆通过粘合工艺固定到承载盘上；S3、对承载盘上的晶圆进行薄化；S4、对步骤S3薄化后的承载盘上的晶圆进行DBR镀膜；S5、DBR镀膜后取出承载盘，对承载盘上的晶圆进行分离工艺，分离晶圆与承载盘；S6、再将晶圆切割成芯粒。
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