[发明专利]连接触点、充电数据线、电子设备及连接触点的制备方法有效
| 申请号： | 201610584308.4 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106229721B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 肖国文 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R31/06;H01R43/16;H02J7/00 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 吴桂华 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于充电触点、数据连接触点技术领域，公开了一种连接触点、充电数据线、电子设备及连接触点的制备方法。所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷。充电数据线的线体的前端具有上述的连接触点。所述电子设备具有上述连接触点。制备方法包括以下步骤：制备快离子导体陶瓷和金属基体，将所述快离子导体陶瓷焊接于所述金属基体或安装于所述金属基体。本发明所提供的连接触点、充电数据线和电子设备，其将快离子导体陶瓷用作连接触点，接触电阻小且稳定，抗腐蚀性佳，稳定性很好，可以长期应用各种环境中；快离子导体陶瓷的硬度高、耐磨性好、机械强度好，可以经受多次插拔，可靠性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 触点 充电 数据线 电子设备 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接触点，其特征在于，用于数据连接触点技术领域，所述连接触点为快离子导体陶瓷或所述连接触点的接触面为快离子导体陶瓷；所述快离子导体陶瓷的顶部呈弧面状，所述快离子导体陶瓷具有接触面，所述接触面印刷有或镀设有1μm以上的金属层；所述快离子导体陶瓷设置于金属弹性端子的表面，以使连接触点具有一定的弹性行程，或者，所述快离子导体陶瓷直接焊接于电路板的导电焊盘。
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