[发明专利]一种金银花种植方法

摘要

本发明涉及金银花种植技术领域，尤其是一种金银花种植方法，通过对金银花种子进行引发剂引发处理，并且结合对育苗床进行选择和建立，使得金银花种子育苗处理的出苗率达到99.93％以上，出苗后的病害发生率为1.12％以下，并且能够长期保持育苗床的湿润，同时也能够避免过量的水分与金银花苗根部接触，使得金银花苗生长的环境得到改善，促进了金银花苗的快速生长，使得种子育苗后的金银花苗茁壮，在出苗后一个月，其苗主干直径达到0.3‑0.5cm，提高了金银花苗的抗病性。

主权项

一种金银花种植方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将金银花种子采用33‑35℃的水浸泡处理10‑30min，再将其采用种子引发剂拌入，拌入量为种子质量的0.3‑0.7倍，再将其置于温度为30‑40℃的保温箱中放置1‑3d，并且维持种子的水分质量百分含量为50‑55％，获得引发种；(2)选择相对湿度在60％以上，pH值控制在6.5‑8的土壤，深翻并施农家肥作为底肥，每亩200‑300kg，做成1‑1.2m宽、高10‑25cm的畦；并在畦上挖出宽0.6‑0.8m，长10‑30cm、深15‑20cm的坑，并向坑中填入3‑5cm厚的锯末，再覆盖腐烂后阔叶1‑2cm，再采用泥土覆盖2‑3cm，再采用河沙覆盖3‑4cm，再采用泥土覆盖至坑填满，获得育苗床；(3)将育苗床采用营养液和灭菌液交替喷洒处理3次，每次间隔时间为5‑7天，营养液和灭菌液交替时间为2‑3天，营养喷洒量为每亩500‑700kg，灭菌液喷洒量为每亩200‑400kg，待喷洒完成后，将步骤(1)的引发种均匀撒在育苗床上，按照1‑1.5kg/m2的密度撒，再采用草木灰覆盖1‑2cm厚，育苗处理；(4)选择相对湿度在60％以上，pH值控制在6.5‑8的土壤，按照间距为3‑4m开穴，穴深为0.8‑1m，每穴施入农家肥料作为底肥，每穴4‑6kg，并将底肥采用泥土覆盖1‑2cm；待金银花苗长高至10‑20cm后，将其移栽到穴中，并用泥土覆盖苗根，直至覆盖至苗主干3cm高处后，采用锯末覆盖1‑2cm，综合管理，即可。