[发明专利]具有双外延层结构的CMOS图像传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610585056.7 申请日: 2016-07-22
公开(公告)号: CN106024822B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 李娟娟;田志;白英英;陈昊瑜 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种具有双外延层结构的CMOS图像传感器及其制造方法。本发明的具有双外延层结构的CMOS图像传感器包括:依次层叠的P型重掺杂的衬底、第一层P型轻掺杂外延层和第二层P型轻掺杂外延层;其中,第一层P型轻掺杂外延层中形成有下部N阱和下部P阱,第二层P型轻掺杂外延层中形成有上部N阱和上部P阱;其中下部N阱和上部N阱位置对应并且邻接,下部P阱和上部P阱位置对应并且邻接。
搜索关键词: 具有 外延 结构 cmos 图像传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种具有双外延层结构的CMOS图像传感器,其特征在于包括:依次层叠的P型重掺杂的衬底、第一层P型轻掺杂外延层和第二层P型轻掺杂外延层;其中,第一层P型轻掺杂外延层中形成有下部N阱和位于所述下部N阱两侧的下部P阱,所述下部N阱与一侧的下部P阱相接,与另一侧的下部P阱之间间隔有相应的区域,所述下部N阱和下部P阱是通过在形成所述第二层P型轻掺杂外延层之前,先后从所述第一层P型轻掺杂外延层的上表面进行离子注入而分别形成的,第二层P型轻掺杂外延层中形成有上部N阱和位于所述上部N阱两侧的上部P阱,所述上部N阱与一侧的上部P阱相接,与另一侧的上部P阱之间间隔有相应的区域,所述上部N阱和上部P阱是通过先后从所述第二层P型轻掺杂外延层的上表面进行离子注入而分别形成的;其中下部N阱和上部N阱位置对应并且相接,下部P阱和上部P阱位置对应并且相接。
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