[发明专利]陶瓷布线基板、电子电路模块及电子电路模块的制造方法有效
| 申请号： | 201610585810.7 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106413366B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 本乡央光;鹫见高弘;花尾昌昭;岸田和雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种引出部的另一端部处于充分接近陶瓷布线基板的侧面的位置而能够与屏蔽用的导电性膜可靠地连接的陶瓷布线基板、以及使用了该陶瓷布线基板的电子电路模块及其制造方法。陶瓷布线基板(1)具备陶瓷绝缘体层(C)、接地用图案导体(GP)、设置在一个主表面(1F)的连接用连接盘(L1～L9)、设置在另一个主表面(1S)并与接地用图案导体(GP)连接的接地用电极(GE1、GE2)。接地用图案导体(GP)包含金属和氧化物，并且具备形成在陶瓷布线基板(1)的内部的图案主要部(MP)和一端部与图案主要部(MP)连接且另一端部露出在陶瓷布线基板(1)的侧面(1P)的引出部(LP)。而且，引出部(LP)的金属含有率比图案主要部(MP)的金属含有率低。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 布线 电子电路 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷布线基板，具备：陶瓷绝缘体层；接地用图案导体；连接用连接盘，设置在一个主表面；以及接地用电极，设置在另一个主表面，并与所述接地用图案导体连接，其特征在于，所述接地用图案导体包含金属和所述陶瓷绝缘体层所包含的金属元素中的至少一种的氧化物，并且具备：图案主要部，形成在所述陶瓷布线基板的内部；以及引出部，一端部与所述图案主要部连接，且另一端部露出在所述陶瓷布线基板的侧面，所述引出部的金属含有率比所述图案主要部的金属含有率低。
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