[发明专利]系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备在审
| 申请号： | 201610585865.8 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106057770A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 梁海浪 | 申请（专利权）人： | 美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;金旭鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；以及BT BB/MAC/PHY处理单元，用于将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；和/或接收由射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。通过在系统级封装芯片内封装BT BB/MAC/PHY处理单元，可使其直接与蓝牙设备进行通信。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 芯片 及其 制备 方法 以及 包含 设备 | ||
【主权项】：
一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；以及BT BB/MAC/PHY处理单元，用于将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；和/或接收由射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司，未经美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610585865.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能调光多控开关
- 下一篇：碳基吸附材料及其制备方法
