[发明专利]一种用于半导体激光器的循环水冷却装置有效
申请号: | 201610586038.0 | 申请日: | 2016-07-22 |
公开(公告)号: | CN106025788B | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 王厉先 | 申请(专利权)人: | 合肥芯碁微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 张祥骞;奚华保 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于半导体激光器的循环水冷却装置,与现有技术相比解决了散热效果差、拆装不便的缺陷。本发明包括进水管、出水管、上导热铜块和下导热铜块,所述的上导热铜块和下导热铜块均安装在箱体内,所述的进水管和出水管均安装在壳体的同一侧部,进水管通过上直通快速接头安装在上导热铜块的进水口上,上导热铜块的出水口安装有上直角快速接头,上直角快速接头安装在串联冷却水管的一端,串联冷却水管的另一端安装有下直角快速接头,下直角快速接头安装在下导热铜块的进水口上,下导热铜块的出水口通过下直通快速接头与出水管相接。本发明提高了散热效率,降低了所需冷却水的流量及压强,增加了激光器使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体激光器 循环 水冷 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体激光器的循环水冷却装置,包括箱体(11),其特征在于:还包括进水管(21)、出水管(22)、上导热铜块(23)和下导热铜块(20),所述的上导热铜块(23)和下导热铜块(20)均安装在箱体(11)内,所述的进水管(21)和出水管(22)均安装在壳体(11)的同一侧部,进水管(21)通过上直通快速接头(24)安装在上导热铜块(23)的进水口上,上导热铜块(23)的出水口安装有上直角快速接头(25),上直角快速接头(25)安装在串联冷却水管(26)的一端,串联冷却水管(26)的另一端安装有下直角快速接头(27),下直角快速接头(27)安装在下导热铜块(20)的进水口上,下导热铜块(20)的出水口通过下直通快速接头(28)与出水管(22)相接。
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