[发明专利]一种用于激光直写曝光机的多波长紫外半导体激光器在审
申请号: | 201610586043.1 | 申请日: | 2016-07-22 |
公开(公告)号: | CN106019856A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 张宽 | 申请(专利权)人: | 合肥芯碁微电子装备有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01S5/40 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 张祥骞;奚华保 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于激光直写曝光机的多波长紫外半导体激光器,与现有技术相比解决了尚无多波长半导体激光器的缺陷。本发明包括壳体,所述的壳体内安装有上排405nm半导体发光阵列和下排375nm半导体发光阵列,壳体的侧部设有一号光纤输出端口和二号光纤输出端口,上排405nm半导体发光阵列和下排375nm半导体发光阵列分别位于一号光纤输出端口的两侧。本发明将不同波段半导体发光二极管发出的光通过非球面耦合透镜收进光纤,再对不同波段的光纤进行一定比例的搭配捆绑,达到同一输出光纤束具有不同波长的目的,同时满足激光器的高功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 激光 曝光 波长 紫外 半导体激光器 | ||
【主权项】:
一种用于激光直写曝光机的多波长紫外半导体激光器,包括壳体(11),其特征在于:所述的壳体(11)内安装有上排405nm半导体发光阵列(12)和下排375nm半导体发光阵列(13),壳体(11)的侧部设有一号光纤输出端口(7)和二号光纤输出端口(8),上排405nm半导体发光阵列(12)和下排375nm半导体发光阵列(13)分别位于一号光纤输出端口(7)的两侧;上排405nm半导体发光阵列(12)包括16个上光纤耦合模块(6),下排375nm半导体发光阵列(13)包括16个下光纤耦合模块(5),上光纤耦合模块(6)的半导体发光二极管为405nm半导体发光二极管,下光纤耦合模块(5)的半导体发光二极管为375nm半导体发光二极管,16个上光纤耦合模块(6)和16个下光纤耦合模块(5)上均接有光纤(4);8个上光纤耦合模块(6)所接的光纤(4)与8个下光纤耦合模块(5)所接的光纤(4)捆绑成一号光纤束(15),一号光纤束(15)接入一号光纤输出端口(7),另8个上光纤耦合模块(6)所接的光纤(4)与另8个下光纤耦合模块(5)所接的光纤(4)捆绑成二号光纤束(16),二号光纤束(16)接入二号光纤输出端口(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥芯碁微电子装备有限公司,未经合肥芯碁微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610586043.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种钻孔挤压加筋支盘桩及施工方法
- 下一篇:咬接V型钻机