[发明专利]一种高折射率耐黄变LED封装硅胶在审

专利信息
申请号: 201610586422.0 申请日: 2016-07-22
公开(公告)号: CN106047278A 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 庄恒冬;陈维 申请(专利权)人: 烟台德邦先进硅材料有限公司
主分类号: C09J183/10 分类号: C09J183/10;C09J11/06;C08G77/442;C08G77/08;H01L33/56
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 刘志毅
地址: 264000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种高折射率的LED封装硅胶,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量比为4:1;组分A包括以下重量份的原料:甲基环己基乙烯基硅树脂80~90份,环烯烃基封端的主链含有环己基与环烃基结构的改性有机硅8~18份,铂系催化剂0.1~0.3份,粘接剂1~5份;组分B包括以下重量份的原料:环烯烃基封端的主链含有环己基与环烃基结构的改性有机硅30‑50份,扩链剂硅氢封端的主链含有环烃基结构的改性有机硅50~70份,抑制剂0.1~0.3份。本发明的有益效果是:在配方的分子结构设计中,不含有苯环,而是引入主链含有环己基、树脂含有环己基的分子结构,除了具有优异的光学结构,高的折光率,而且具有极低的高温及UV黄变性能。
搜索关键词: 一种 折射率 耐黄变 led 封装 硅胶
【主权项】:
一种高折射率耐黄变LED封装硅胶,其特征在于,包括组分A和组分B,组分A与组分B的重量比为4:1;所述组分A包括以下重量份的原料:甲基环己基乙烯基硅树脂80~90份,环烯烃基封端的主链含有环己基与环烃基结构的改性有机硅8~18份,铂系催化剂0.1~0.3份,粘接剂1~5份;所述组分B包括以下重量份的原料:环烯烃基封端的主链含有环己基与环烃基结构的改性有机硅30‑50份,扩链剂硅氢封端的主链含有环烃基结构的改性有机硅50~70份,抑制剂0.1~0.3份;所述甲基环己基乙烯基硅树脂分子式为(ViMe2SiO1/2)1(ChSiO3/2)3.3,其中,所述Me为甲基,Vi为乙烯基,C h为环己基;所述环烯烃基封端的主链含有环己基与环烃基结构的改性有机硅结构如下:
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