[发明专利]一种室温固化耐烧蚀绝缘硅橡胶胶粘剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610586968.6 申请日: 2016-07-22
公开(公告)号: CN106190007B 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 凌丽;王泽华;郭安儒;刘子路;杨汝平;胡杰;于越 申请(专利权)人: 航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 张丽娜
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种室温固化耐烧蚀绝缘硅橡胶胶粘剂及其制备方法,属于高分子材料制备技术领域。该胶粘剂包括硅橡胶基础胶、纤维、无机填料、小分子助剂、固化剂和促进剂;所述的硅橡胶基础胶、纤维、无机填料、小分子助剂、固化剂和促进剂之间的质量比为:硅橡胶基础胶:纤维:无机填料:小分子助剂:固化剂:促进剂为70‑85:2‑8:5‑15:1‑3:1‑5:0.5‑1.5。实现对硅橡胶基础胶的绝缘改性。进一步与交联剂及促进剂混合配制成硅橡胶胶粘剂。该硅橡胶胶粘剂兼具良好的烧蚀性能与优异的绝缘性能。
搜索关键词: 一种 室温 固化 耐烧蚀 绝缘 硅橡胶 胶粘剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种室温固化耐烧蚀绝缘硅橡胶胶粘剂,其特征在于:该胶粘剂包括硅橡胶基础胶、纤维、无机填料、小分子助剂、固化剂和促进剂;所述的硅橡胶基础胶、纤维、无机填料、小分子助剂、固化剂和促进剂之间的质量比为:硅橡胶基础胶:纤维:无机填料:小分子助剂:固化剂:促进剂为70‑85:2‑8:5‑15:1‑3:1‑5:0.5‑1.5;所述的硅橡胶基础胶为甲基硅橡胶、甲基乙基硅橡胶、甲基苯基硅橡胶或甲基苯基乙烯基硅橡胶中的一种或两种以上的混合物;所述的纤维为高硅氧纤维、芳纶纤维、聚苯硫醚纤维、聚醚酮纤维、聚醚醚酮纤维中的一种或两种以上的混合物;所述的无机填料为气相法二氧化硅、碳酸钙、硅微粉、石英粉、硅藻土、硅灰石、蒙脱土中的一种或两种以上的混合物;所述的小分子助剂为二苯基硅二醇;所述的固化剂为正硅酸乙酯、正硅酸丙酯中的一种或两种的混合物;所述的促进剂为有机锡化合物;所述的有机锡化合物为二月桂酸二甲基锡、二月桂酸二丁基锡、二辛基锡或辛酸亚锡。
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