[发明专利]系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备在审
| 申请号： | 201610587202.X | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106129055A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 梁海浪 | 申请（专利权）人： | 美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/60;H04B1/40;H04W88/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;金旭鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元，该系统级封装芯片还包含：外围接口；及系统总线单元，所述微控制器处理单元与所述外围接口经由该系统总线单元相连。通过上述技术方案，通过在系统级封装芯片内封装入系统总线单元及外围接口，可方便各类外设接入SiP模块，且系统总线单元的利用可提高数据吞吐量，且利于该系统级封装芯片的扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 芯片 及其 制备 方法 以及 包含 设备 | ||
【主权项】：
一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：外围接口；及系统总线单元，所述微控制器处理单元与所述外围接口经由该系统总线单元相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司，未经美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610587202.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
