[发明专利]电路板、卡托和设备有效

专利信息
申请号: 201610587390.6 申请日: 2016-07-22
公开(公告)号: CN106252927B 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 谷务成;石新明;底浩 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R27/00;H01R13/629;H05K1/18
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 代治国
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于电路板、卡托及设备。电路板包括主板和卡托,所述主板上设置有:管脚部,包括适用于第一卡的第一管脚、适用于第二卡的第二管脚和适用于第三卡的第三管脚,所述第二管脚的高度高于所述第一管脚的高度,所述第二管脚与所述第三管脚的高度相同;限位薄片,与所述管脚部相对设置,且与所述管脚部之间具有空隙;所述卡托,以可插拔方式设置于所述空隙中,所述卡托包括:第一托层,开设有与所述第一卡形状适配的第一卡槽;第二托层,叠放于所述第一托层上,开设有与所述第二卡形状适配的第二卡槽、和与所述第三卡形状适配的第三卡槽。
搜索关键词: 电路板 设备
【主权项】:
1.一种电路板,包括主板和卡托,其特征在于,所述主板上设置有:管脚部,包括适用于第一卡的第一管脚、适用于第二卡的第二管脚和适用于第三卡的第三管脚,所述第二管脚的高度高于所述第一管脚的高度,所述第二管脚与所述第三管脚的高度相同;限位薄片,与所述管脚部相对设置,且与所述管脚部之间具有空隙;所述卡托,以可插拔方式设置于所述空隙中,所述卡托包括:第一托层,开设有与所述第一卡形状适配的第一卡槽,所述第一卡槽上用于放置所述第一卡的触点部位的第一区域与所述第一管脚位置相应;第二托层,叠放于所述第一托层上,开设有与所述第二卡形状适配的第二卡槽、和与所述第三卡形状适配的第三卡槽,所述第二卡槽上用于放置所述第二卡的触点部位的第二区域与所述第二管脚位置相应、所述第三卡槽上用于放置所述第三卡的触点部位的第三区域与所述第三管脚位置相应;所述第二卡槽上的所述第二区域与所述第一卡槽不重叠、所述第二卡槽上除所述第二区域之外的其它区域与所述第一卡槽重叠;所述第一卡槽穿透所述第一托层;所述第二卡槽和第三卡槽分别穿透所述第二托层;所述第一托层的厚度等于所述第一卡的厚度,所述第二托层的厚度等于所述第二卡的厚度,所述第二卡和第三卡的厚度相同;所述第一管脚与所述限位薄片之间的距离等于所述第一托层的厚度与所述第二托层的厚度之和;所述第二管脚与所述限位薄片之间的距离等于所述第二托层的厚度。
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