[发明专利]转印微发光二极管的方法及显示面板的制作方法有效
申请号: | 201610588740.0 | 申请日: | 2016-07-22 |
公开(公告)号: | CN106229326B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 陈黎暄 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种在曲面基板上转印微发光二极管的方法及曲面微发光二极管显示面板的制作方法。本发明的在曲面基板上转印微发光二极管的方法,通过两次微转印制程将微发光二极管转印到曲面基板上,其中,在第二次微转印制程中,具有柔性的第二传送头拾取中转基板上的微发光二极管,然后随曲面基板的形状发生形变而贴附于所述曲面基板上,从而将所拾取的微发光二极管放置于曲面基板上,实现了微发光二极管在曲面基板的弧面、球面等曲面上的转印,从而可进一步用于制作曲面微发光二极管显示面板的显示像素阵列,进而用于实现曲面显示效果。 | ||
搜索关键词: | 曲面 基板上转印微 发光二极管 方法 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种转印微发光二极管的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供第一传送头(51)、载体基板(10)、及中转基板(30),所述载体基板(10)上具有数个微发光二极管(21),利用所述第一传送头(51)进行第一次微转印制程,在第一次微转印制程中,所述第一传送头(51)拾取所述载体基板(10)上的微发光二极管(21),然后将所拾取的所述微发光二极管(21)放置于中转基板(30)上,在中转基板(30)上形成第一微发光二极管阵列;步骤2、提供第二传送头(52)、及曲面基板(20),所述第二传送头(52)具有柔性,利用所述第二传送头(52)进行第二次微转印制程,在第二次微转印制程中,所述第二传送头(52)拾取所述中转基板(30)上的微发光二极管(21),然后载有微发光二极管(21)的第二传送头(52)随所述曲面基板(20)的形状发生形变而贴附于所述曲面基板(20)上,将所拾取的微发光二极管(21)放置于曲面基板(20)上,在曲面基板(20)上形成第二微发光二极管阵列;所述第二传送头(52)包括柔性聚二甲基硅氧烷膜(521),所述柔性聚二甲基硅氧烷膜(521)具有吸附面,所述第二传送头(52)通过所述柔性聚二甲基硅氧烷膜(521)的吸附面拾取所述微发光二极管(21),所述柔性聚二甲基硅氧烷膜(521)的厚度为20μm‑1000μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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