[发明专利]一种可降解型光电材料

摘要

本发明公开了一种可降解型光电材料，以重量为单位，由以下原料制成：聚酯树脂35‑50份、羟基丙酸戊酸共聚酯22‑28份、丙烯基咔唑12‑16份、高岭土10‑16份、硬脂酸钙8‑15份、硅酸钾8‑12份、大豆秸秆纤维6‑9份、聚乳酸7‑12份、脱氢乙酸6‑8份、降解剂5‑7份、合成剂6‑10份、淀粉粘结剂4‑6份、抗菌剂2‑3份、稳定剂Ⅰ1‑2份、紫外吸收剂1‑2份。本发明的可降解型光电材料毒性小，环境污染小，可降解，光电转换效率高，生产成本低，有利于推广应用。

主权项

一种可降解型光电材料，其特征在于，以重量为单位，由以下原料制成：聚酯树脂35‑50份、羟基丙酸戊酸共聚酯22‑28份、丙烯基咔唑12‑16份、高岭土10‑16份、硬脂酸钙8‑15份、硅酸钾8‑12份、大豆秸秆纤维6‑9份、聚乳酸7‑12份、脱氢乙酸6‑8份、降解剂5‑7份、合成剂6‑10份、淀粉粘结剂4‑6份、抗菌剂2‑3份、稳定剂Ⅰ1‑2份、紫外吸收剂1‑2份；所述降解剂以重量为单位，由以下原料制成：磷酸铵2‑2.4份、氨基三亚乙基膦酸1.2‑1.6份、乙二胺四甲酸1‑1.4份、十二烷基二甲基苄基溴化铵0.6‑1.2份、二氧化钛0.2‑0.4份；所述合成剂以重量份为单位，由以下原料制成：发生剂0.6‑1.2份、偶联剂1‑1.8份、相容剂0.8‑1.4份、调节剂0.6‑1份、强化剂0.6‑1份、聚凝剂1‑1.5份、增塑剂1‑1.4份、稳定剂Ⅱ0.2‑0.4份、终止剂0.2‑0.3份；所述发生剂为气溶胶发生剂，所述偶联剂为环氧硅烷类偶联剂，所述相容剂为马来酸酐接枝相容剂，所述调节剂为丙烯酸酯类加工助剂，所述强化剂为701粉强化剂，所述聚凝剂为聚合氯化铝；所述淀粉粘结剂以重量份为单位，由以下原料制成：淀粉1.2‑1.8份、己二酸二甲酯1‑1.6份、二甲基丁酰胺0.8‑1.2份、氢氧化钡0.4‑0.6份、环氧氯丙烷0.6‑0.8份；所述可降解型光电材料的制备方法，包括以下步骤：S1：将聚酯树脂、羟基丙酸戊酸共聚酯、丙烯基咔唑混匀后加入聚乳酸、脱氢乙酸，在转速为80‑150r/min下搅拌升温至78℃，保持温度不变下继续按80‑150r/min搅拌3‑5min，制得悬浊液；S2：向步骤S1制得的悬浊液加入高岭土、硬脂酸钙、硅酸钾、大豆秸秆纤维、合成剂，控制温度为135‑150℃，在转速为100‑200r/min下搅拌1‑3h，制得混溶液Ⅰ；所述合成剂的制备方法，包括以下步骤：S21：将发生剂、偶联剂、相容剂混合升温至120‑135℃，在转速为200‑300r/min下反应40‑60 min，制得物料Ⅰ；S22：向步骤S21制得的物料Ⅰ中加入调节剂、强化剂、聚凝剂混合后升温至150‑160℃，在转速为300‑400r/min下反应150‑180 min，制得物料Ⅱ；S23：向步骤S22制得的物料Ⅱ中加入增塑剂、稳定剂Ⅱ、终止剂混合后降温至110‑120℃，在转速为200‑300r/min下反应60‑90 min，制得合成剂；S3：将步骤S2制得的混溶液Ⅰ降温至42‑45℃后加入降解剂、淀粉粘结剂、抗菌剂、稳定剂Ⅰ、紫外吸收剂，置于超声波反应釜中，在功率100‑300W下反应20‑30min，经在温度为65‑78℃下干燥，制得含水率≤7%的可降解型光电材料；所述淀粉粘结剂的制备方法，包括以下步骤：S31：配制浓度为30‑35Be’的淀粉浆Ⅰ；S32：向步骤S31中的木薯淀粉浆Ⅰ加入浓度为3%‑5%的己二酸二甲酯、二甲基丁酰胺，然后在温度为35‑38℃，搅拌转速为60‑80r/min下进行交联接枝反应1‑1.5h，制得浆料Ⅱ；S33：向步骤S32的浆料Ⅱ中加入氢氧化钡和环氧氯丙烷，然后在温度为40‑45℃，搅拌转速为60‑80r/min下进行交联反应0.4‑0.6h，制得浆料Ⅲ；S34：将步骤S33的浆料Ⅲ进行预糊化并在温度为105‑125℃下干燥，制得含水率≤8%的物料Ⅳ；S35：将步骤S34的物料Ⅳ粉碎、过100‑120目筛子，制得淀粉粘结剂。