[发明专利]一种电子芯片的制备方法及电子芯片在审

专利信息
申请号: 201610591015.9 申请日: 2016-07-25
公开(公告)号: CN106182581A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 胡小庆 申请(专利权)人: 胡小庆
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14
代理公司: 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 代理人: 周才淇;刘杰
地址: 528300 广东省佛山市顺德区容*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种电子芯片的制备方法,包括以下步骤:A、将电路板放入具有型腔的注塑模具中,通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上;B、通过注塑模具上的注塑口向注塑模具内注入流体状态的塑胶;C、打开注塑模具,将一体成型的电子芯片取出。相对于现有技术采用灌胶工艺制备的电子芯片,本发明提供一种电子芯片的制备方法采用注塑工艺进行电子芯片,省去了灌胶、烘干等工序,而且一次注塑工艺可以生产多个电子芯片,大大提高了电子芯片的生产效率。而且,电子芯片的电路板和手柄一体注塑成型,无需额外准备外壳。
搜索关键词: 一种 电子 芯片 制备 方法
【主权项】:
一种电子芯片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:A、将电路板放入具有型腔的注塑模具中,通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上;B、通过注塑模具上的注塑口向注塑模具内注入流体状态的塑胶;C、打开注塑模具,将一体成型的电子芯片取出。
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