[发明专利]一种PCB芯片结构

摘要

本申请涉及芯片技术领域，具体涉及一种PCB芯片结构，包括PCB和安装在所述PCB一面上的芯片，在所述PCB的另一面与所述芯片相对应区域的表面上设有一层散热层；在所述PCB位于所述芯片和所述散热层之间的对应区域中设置有导热孔；该结构可以使芯片区域的PCB所集聚的热量快速的散发出去，并且制造工艺简单、可靠，成本又非常的低，能够在高密度PCB设计中有效降低芯片结温，提升产品可靠性。

主权项

1.一种PCB芯片结构，包括PCB和安装在所述PCB一面上的芯片，其特征在于，在所述PCB的另一面与所述芯片相对应区域的表面上设有一层散热层；在所述PCB位于所述芯片和所述散热层之间的对应区域中设置有两端分别朝向所述散热层和所述芯片延伸的导热孔，所述PCB为叠层结构，包括多层铜箔和每相邻两层铜箔之间的基材层叠构成的复合层以及复合层表面的绿油覆盖层，且铜箔的层数为偶数；所述复合层位于所述散热层所在一侧表面的铜箔的表面包括刻画有信号线路的刻画区和没有刻画信号线路的非刻画区，所述散热层位于所述非刻画区以上的部分延伸通过所述绿油覆盖层并覆盖在所述非刻画区上。