[发明专利]一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法有效
| 申请号： | 201610592270.5 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN106268990B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林捷琳 | 申请（专利权）人： | 林捷琳 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 362600*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，涉及微流控芯片。包括如下步骤：将热压印模块按压到基座上的纸载体上，让点阵模块中中空的点阵通道与纸载体充分接触；利用挤压模块将蜡块压入加热模块；在加热模块中，蜡块受热融化，融化后的蜡液被挤压入点阵模块的储液池中，并进一步被挤压入点阵模块中的点阵通道，通过点阵通道流出点阵模块；让蜡液浸润纸载体，经点阵通道流出的蜡液相互接触，并形成所需图形，抬升热压印模块，启动加热模块上的风冷模块，冷却蜡液，使其凝固，终止蜡液继续流出，同时启动基座下的冷却装置，冷却纸载体上的蜡液，完成纸微流控芯片的制备。成本低，精密度较高，易于模块化大批量制备，制备时间短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 点阵 热压 纸微流控 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)将热压印模块按压到基座上的纸载体上，让点阵模块中中空的点阵通道与纸载体充分接触；(2)利用挤压模块将蜡块压入加热模块；(3)在加热模块中，蜡块受热融化，融化后的蜡液被挤压入点阵模块的储液池中，并进一步被挤压入点阵模块中的点阵通道，通过点阵通道流出点阵模块；(4)让蜡液浸润纸载体，经点阵通道流出的蜡液相互接触，并形成所需图形，抬升热压印模块，启动加热模块上的风冷模块，冷却蜡液，使其凝固，终止蜡液继续流出，同时启动基座下的冷却装置，冷却纸载体上的蜡液，完成纸微流控芯片的制备。
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