[发明专利]光学装置的封装结构有效
| 申请号： | 201610592320.X | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN106125153B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 许恩峰;陈念泽 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01V8/10 | 分类号： | G01V8/10;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光学装置的封装结构，包括一基板、一发光元件、一感光元件以及一挡光结构。发光元件配置于基板上并与基板电性连接。发光元件适于提供一光束。感光元件配置于基板上，且感光元件为一芯片尺寸封装元件，其中感光元件适于接收被一物体反射后的光束。挡光结构设置于感光元件的周边。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光学装置的封装结构，其特征在于，包括：一基板；一发光元件，配置于该基板上并与该基板电性连接，且该发光元件适于提供一光束；一感光元件，配置于该基板上，且该感光元件为一芯片尺寸封装元件，其中该感光元件通过多个导电材料而与该基板电性连接，但不是通过打线接合而与该基板电性连接，且该些导电材料位于该感光元件与该基板之间；以及一挡光结构，设置于该感光元件的周边，但不覆盖该感光元件的上表面，其中，该挡光结构实体连接该感光元件，且该挡光结构通过该感光元件与该些导电材料而与该基板间接连接，但不以非经由该感光元件的方式与该基板连接。
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