[发明专利]焊盘设计结构及设计方法有效
| 申请号： | 201610592914.0 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107660068B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 林文盛 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨泽;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊盘设计结构及设计方法，涉及印刷电路板设计技术，解决了采用现有的焊盘设计结构生产出来的焊盘端部会变小变尖，导致使用时发生焊盘接触不良的问题。焊盘设计结构包括：方形的原始焊盘图形；两个增补图形，原始焊盘图形的端部具有两个直角部，两个增补图形设置在原始焊盘图形之外，并分别紧贴两个直角部。 | ||
| 搜索关键词： | 设计 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种焊盘设计结构，其特征在于，包括：方形的原始焊盘图形；两个增补图形，所述原始焊盘图形的端部具有两个直角部，所述两个增补图形设置在所述原始焊盘图形之外，并分别紧贴所述两个直角部。
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