[发明专利]抗PID封装胶膜及其制备方法

摘要

本发明涉及的一种抗PID封装胶膜，其特征在于它由以下份数的原料组成：EVA树脂 100份；交联剂0.4‑1.5份；增粘剂0.2‑0.5份；光稳定剂0.1‑0.3份；紫外光吸收剂0.1‑0.3份；抗PID助剂0.1‑1.0份；所述EVA树脂中VA含量为28%‑33%。本发明与传统太阳能封装胶膜相比，通过抗PID助剂中的丙烯酸酯类与交联剂中的过氧化物配合，产生与以往不同的交联网络结构；该结构能够带来更高的体积电阻率，从来改善组件中的PID现象。

主权项

一种抗PID封装胶膜，其特征在于它由以下份数的原料组成：EVA树脂 100份交联剂0.4‑1.5份增粘剂0.2‑0.5份光稳定剂0.1‑0.3份紫外光吸收剂0.1‑0.3份抗PID助剂0.1‑1.0份所述EVA树脂中VA含量为28%‑33%，所述交联剂为下列之一或其中几种的混合物：过氧化二异丙苯、过氧‑2‑ （乙基己基）碳酸叔丁酯、2,5‑ 二甲基‑2,5‑ 二（叔丁基过氧基）己炔、二叔丁基过氧化物、α,α‑ 双叔丁基过氧异丙基苯、 2,2‑ 二( 叔丁基过氧) 丁烷、叔丁基过氧新癸酸、1,1‑ 双( 叔丁基过氧基)‑3,3,5‑ 三甲基环己烷，三烯丙基异三聚氰酸酯、三聚氰酸三烯丙酯；所述增粘剂为下列之一或其中几种的混合物：r‑ 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、 乙烯基三乙氧基硅烷、 γ‑ 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2‑ 甲氧基乙氧基) 硅烷、3‑ 硫基丙基三甲氧基硅烷、N‑(β‑ 氨乙基)‑γ‑ 氨丙基三甲氧基硅烷 ；所述光稳定剂为下列之一或两种的混合物：双(2, 2, 6, 6‑四甲基‑4‑哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸（4‑ 羟基‑2,2,6,6‑ 四甲氧基‑1‑ 哌啶乙醇）酯；所述紫外光吸收剂为下列之一或其中几种的混合物：2‑[2‑ 羟基‑5‑(1,1,3,3‑ 四甲丁基) 苯基] 苯并三唑、2‑(2H‑ 苯并三唑‑2‑ 基)‑6‑ 十二烷基‑4‑ 甲酚、2,2'‑ 亚甲基双(4‑ 叔辛基‑6‑ 苯并三唑苯酚)、 2‑羟基‑4‑正辛氧基二苯甲酮、 2‑(2'‑ 羟基‑3'‑ 特丁基‑5'‑ 甲基苯基)‑5‑ 氯苯并三唑、2‑(2‑ 羟基‑5‑ 苯甲基) 苯并三唑、2‑ 羟基‑4‑ 甲氧基二苯甲酮‑5‑ 磺酸；所述抗PID助剂为下列之一或其中几种的混合物：乙氧化季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯。