[发明专利]用于电路板的屏蔽罩在审

专利信息
申请号: 201610594158.5 申请日: 2016-07-25
公开(公告)号: CN106102431A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 李锡伟 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 王刚;龚敏
地址: 518053 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种用于电路板的屏蔽罩,包括框架和盖板,所述框架和盖板为一体结构,所述盖板封闭所述框架的一侧开口,且与所述框架的连接处形成压痕,所述压痕的厚度较所述盖板的厚度小。本申请提供的屏蔽罩,框架与盖板为一体结构,为了避免一体结构造成的后期维修困难,盖板与框架之间还设有压痕,通过拉动盖板,盖板沿压痕与框架很易分离,这种结构由于屏蔽罩为一体结构,因此能够节省屏蔽罩与电路板的装配工序,提高生产效率。
搜索关键词: 用于 电路板 屏蔽
【主权项】:
一种用于电路板的屏蔽罩,其特征在于,包括框架和盖板,所述框架和盖板为一体结构,所述盖板封闭所述框架的一侧开口,且与所述框架的连接处形成压痕,所述压痕的厚度较所述盖板的厚度小。
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