[发明专利]一种用于MEMS器件的温度控制系统有效
| 申请号： | 201610594242.7 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107656562B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 孙国良;孙俊杰;王小斌;王刚;牛昊彬;余才佳 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 王世磊 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于传感器技术领域，具体涉及一种用于MEMS器件的温度控制系统。在MEMS器件的上下基板表面布置有温度检测电极和加热电极；温度检测电路将通过温度检测电极检测到的电信号传输至信号处理电路，信号处理电路判断MEMS器件上下基板表面的工作温度是否适宜，信号处理电路通过控制输入至加热电极的控制电信号的强度，控制MEMS器件的上下基板表面的工作温度。提供了一种能够消除MEMS器件温度性能和温度迟滞的温度控制系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mems 器件 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
一种用于MEMS器件的温度控制系统，其特征为：在MEMS器件的上下基板表面布置有温度检测电极和加热电极；温度检测电路将通过温度检测电极检测到的电信号传输至信号处理电路，信号处理电路判断MEMS器件上下基板表面的工作温度是否适宜，信号处理电路通过控制对加热电极输入电信号的强度控制MEMS器件的上下基板表面的工作温度。
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