[发明专利]一种埋入芯片式封装基板的制作方法

摘要

本发明公开了.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜；2）形成临时粘膜；3）制作金属线路层；4）扣压辅助板；5）制作凹型空腔结构；6）电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。

主权项

1.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜：提供第一辅助板和第二辅助板，同时选取两种不同粘性失效温度的临时粘膜，两者的粘性失效温度间隔大于5℃且第一临时粘膜的粘性失效温度低于第二临时粘膜的粘性失效温度；2）形成临时粘膜：将第一临时粘膜粘贴或涂覆在第一辅助板上，第二临时粘膜粘贴或涂覆在第二辅助板上；3）制作金属线路层：在第一临时粘膜和第二临时粘膜上分别制作第一金属线路层和第二金属线路层，第一金属线路层的厚度大于第二金属线路层的厚度；4）扣压辅助板：将带有第一金属线路层的第一辅助板扣压在第二辅助板的正上方，使厚度大的第一金属线路层紧贴正下方的第二临时粘膜；5）制作凹型空腔结构：在第一临时粘膜的粘性失效温度下去除第一临时粘膜和与之对应的第一辅助板，形成由两种不同厚度金属线路层及第二临时粘膜组成的凹型空腔结构；6）电气互联：在凹型空腔结构中进行芯片贴片及互联工艺，实现芯片电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板：在第二临时粘膜的粘性失效温度下去除第二临时粘膜和与之对应的第二辅助板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。