[发明专利]印刷电路板和移动终端在审
| 申请号： | 201610595265.X | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN106231789A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘文武 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 解婷婷;龙洪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板和移动终端，印刷电路板包括：板本体，板本体上具有用于布置主焊盘的第一区域；设置在第一区域处的主焊盘；和设置在第一区域处、并分隔主焊盘成多个子焊盘的阻焊分隔条，阻焊分隔条用以在焊接过程中阻止焊锡在相邻子焊盘之间串流；焊锡层，设置在子焊盘上；和电子器件，设置在第一区域处、并通过焊锡层连接子焊盘。本发明提供的印刷电路板，将主焊盘通过阻焊分隔条分割成多个子焊盘，子焊盘的尺寸小于主焊盘的尺寸，这样焊锡在焊接过程中就可布满整个子焊盘，其焊锡层内不再会出现焊接气泡及空洞，更好地保证了QFN封装器件焊接稳定性及散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括：板本体(1)，所述板本体(1)上具有用于布置主焊盘的第一区域；设置在所述第一区域处的主焊盘；和设置在所述第一区域处、并分隔所述主焊盘成多个子焊盘(2)的阻焊分隔条(3)，所述阻焊分隔条(3)用以在焊接过程中阻止焊锡在相邻子焊盘(2)之间串流；焊锡层(4)，设置在所述子焊盘(2)上；和电子器件，设置在所述第一区域处、并通过所述焊锡层(4)连接所述子焊盘(2)。
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